据彭博社报道，芯片出现供过于求，制造商和投资人并没有为此而感到不安。芯片制造方在积压的订单中找到安慰，这些订单将帮助他们渡过低谷，即使那些处境并不好的厂商也会像过去几年那样等待市场的不平衡结束。

半导体行业协会SEMI预计，2023年全球半导体前工序制造设备的投资额将同比减少22％，降至760亿美元。2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

过于乐观？

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芯片制造本已复杂的周期正变得更难测。通常，芯片制造商会提前两年预测需求，订购半导体设备并建设工厂，芯片周期每三到五年轮换一次。

咨询公司Bain &Co.的Peter Hanbury指出，芯片周期过去非常稳定，下跌几年然后反弹，不过反弹的确切时间、深度和速度更难确定；而如今，在经济低迷时期，现金成本如此之低，公司会继续运营工厂，但未来的资本会被削减。他还表示，芯片制造商已经找到了应对可预测变量的方法，并且已经对起起伏伏免疫，而更广泛的上升轨迹让制造商继续忙碌，半导体设备总会产出芯片。

然而，现在有一组新的、重要的变量需要考虑，其中包括美国领导的多国对华出口限制、中国生产商的大量投资、美国和欧洲提供的巨额政府补贴和激励措施，以及地缘政治紧张局势和不断上升的技术成本。最大的半导体设备制造商之一科磊的高管在公司1月底的财报电话会议上称，如今正面临“前所未有的商业环境”。报道认为，不考虑这些因素或低估其影响的预测可能过于乐观。

中国成2022年半导体制造设备最大买家

根据数据，中国成2022年半导体制造设备最大买家，因此值得考虑以下三个盲点。

一、中国会不会自给自足？中国公司目前购买了全球四分之一以上芯片设备，有可能最终生产自己的芯片设备，同时将日本大公司拒之门外。这将改变未来几年微调的供需平衡，并蚕食日本企业在中国的大量份额，这些地区仍未受到出口限制的约束。

二、随着工业技术的发展和终端市场需求的变化，脱碳转型变得关键。报道分析，例如电源芯片，由于它们是用于电动汽车和中国关注的其他新兴行业的关键半导体，正在中国被大力推广，浙江晶盛和北方华创等公司正在开发制造这些部件的设备。

三、半导体市场的资本密集度上升。随着技术的改进和客户需求的日益复杂，更广泛的半导体生产设备市场的资本密集度正持续上升，尤其是中国政府对于半导体补贴的热情不减。不过原材料价格上涨也侵蚀了盈利能力。芯片设备制造商并不担心，他们仍预计2024年半导体设备支出还会出现增长。SEMI 指出，因为产能会增加，这部分支出增长最快的将来自欧洲、美国和日本。

行业仍企望芯片周期发挥作用。一些公司选择推迟芯片投产项目并推迟付款，一些公司却正在推出扩张计划。SEMI表示，今年全球半导体前工序制造设备的支出将下降 22%，低于四个月前的预期。报道认为，芯片制造商不愿停下扩张计划，这只会进一步混淆预测。随着更多的不确定性迫在眉睫，芯片机制造商可以进行更深入的重新评估。